Vertiv
Diese Schnittstelle ist für flüssigkeitsgekühlte Umgebungen mit hoher Leistungsdichte relevant, die vorrangig für KI- und High-Performance-Computing-Workloads eingesetzt werden.
Fokus auf Cold-Plate-Design und Validierung
Mit steigenden Rechenanforderungen gewinnt die Interaktion zwischen der serverseitigen Kühlung und der Infrastruktur an Bedeutung. Dies betrifft Systemparameter wie Durchfluss, Gleichgewicht, Regelverhalten und Wartungsfreundlichkeit. STL integriert Fachwissen in den Bereichen Cold-Plate-Design und thermische Validierung bei hoher Dichte in das Unternehmen. Vertiv plant, diese Fähigkeiten zu nutzen, um reale Rechenbedingungen zu simulieren und das Zusammenspiel zwischen thermischer Kette und Stromversorgungsinfrastruktur zu optimieren.
Offenes Ökosystem bleibt bestehen
Laut Scott Armul, Chief Product and Technology Officer bei Vertiv, wird die Lösung von Wärmeproblemen auf Chip-Ebene für das Systemdesign entscheidend, da die Leistungsdichten durch KI-Anwendungen weiter steigen. Trotz der Übernahme behält Vertiv seinen offenen Ökosystem-Ansatz bei. Das Unternehmen unterstützt weiterhin interoperable sowie server- und siliziumunabhängige Infrastrukturlösungen. Die Integration von STL ist Teil der Unternehmensstrategie, die Infrastrukturkomplexität durch kombinierte Lösungen für Stromversorgung, Thermomanagement und Steuerung zu adressieren.
(OB)
